Atelier | Leti Devices Workshop 2024 | CEA-Leti
8 décembre 2024 | 17h30 > 19h | San Francisco
L’atelier sur les dispositifs du Leti aura lieu à San Francisco pendant l’IEDM 2024, près de l’hôtel Hilton San Francisco Union Square.
Demandez votre invitation dès aujourd’hui !
La connectivité est l’un des principaux moteurs de tout système connecté et intelligent. Des innovations profondes sont nécessaires en termes de matériaux, de dispositifs et de systèmes afin de garantir l’efficacité, la durabilité et la faible consommation d’énergie.
Au cours du Leti Devices Workshop, les experts du CEA-Leti partageront leurs visions, leurs innovations et leurs réalisations dans le domaine des applications More than Moore.
Ne manquez pas cette occasion de rencontrer des partenaires et des experts du CEA-Leti et d’explorer les possibilités de partenariats de R&D aux États-Unis.
Intervenants
Chairman & Master of Ceremony
Thomas Signamarcheix, Executive Vice President, Technology Planning & Strategic Programs, CEA-Leti
FAMES Pilot Line : Towards energy-saving chips for digital, analog, RF
Jean-René Lèquepeys, Deputy Director, CEA-Leti
Future Directions and Applications of FD-SOI
Jamie Schaeffer , Vice President – Product Management, Globalfoundries
Boosting connectivity with advanced 3D heterogeneous integration
Xavier Garros, Research Engineer, CEA-Leti
3D sequential devices: from energy efficient computing to RFIC analogue stacking
Daphnée Bosch, Research Engineer, CEA-Leti
CMOS compatible GaN integration for enhanced connectivity and sensing
Luca Lucci, Research Engineer, CEA-Leti
Key enabling technologies for next generation wireless systems in the mmw/sub-THz bands
Cédric Dehos, Expert in mmw architecture and system design, CEA-Leti
Advanced RF filters for wireless communications
Sami Oukassi, Head of Laboratory for RF and Energy devices, CEA-Leti