Actualités | Le laboratoire d’expertise : les atouts techniques au cœur de nos services IFTEC
Le laboratoire d’expertise : les atouts techniques au cœur de nos services IFTEC
Installé sur leur site de Bourg-la-Reine, le laboratoire d’analyse IFTEC vient enrichir leur offre de formation et certification en apportant à l’industrie un véritable appui technique.
Leur équipe réalise de nombres travaux d’expertise :
🔬 Coupes micrographiques (examens destructifs)
Analyse de vos circuits imprimés nus ou assemblés; et assemblages filaires : prélèvement, enrobage dans une résine à froid, ponçage puis polissage, examen au microscope (jusqu’au micron). Détection précise des défauts comme les fissures, le smearing, les cavités, etc. Validation de process, mesure des intermétalliques, contrôle de structure et/ou mesures dimensionnelles.
📈 Mesures de contamination ionique
Évaluation de la contamination de surface sur cartes électroniques via un protocole immersif. Résultats chiffrés en µg/cm² de NaCl par méthode de mesure « Statique » selon les référentiels IPC-TM-650/2.3.25 §6 et CNES-ECSS-Q-70-08A § 11.3.4-b.
🔎 Contrôles visuels (examens non-destructifs)
Examen sous binoculaire et/ou KEYENCE de vos circuits imprimés nus ou assemblés, selon IPC-A-610 et IPC-A-600ainsi que vos assemblages filaires selon les critères de l’IPC/WHMA-A-620. Possibilité de prise en compte de vos spécifications clients avec rapport documenté.
🌡️ Essais climatiques
Expositions extrêmes (de +10 °C à +90 °C) en humidité contrôlée (de 10% à 95% HR), tests SIR-Surface Insulation Resistance (isolement) et Bono (corrosion). Chambre pilotée PC, cycles programmables. Ces essais climatiques permettent d’accélérer le vieillissement et d’en visualiser les conséquences.
🔧 Mesures de brasabilité des circuits imprimés par flottaison (examens destructifs)
Sur circuits imprimés par mise en flottaison d’un échantillon sur un bain d’alliage en fusion, puis observation des remontées d’alliage dans les trous métallisés. Sanction selon NFC 93713 ou J-STD-003.
🔧 Mesures de brasabilité des terminaisons des composants électroniques (examens destructifs)
– Mesure de la brasabilité par la méthode au bain de la « balance de mouillage » ou méniscographe. Les résultats des mesures peuvent s’exprimer en angle ou en force : mesure de l’angle de mouillage selon les normes NFC 90550 et A 89400 ou mesure de la force de mouillage selon les normes J-STD 002 et J-STD 004
– Mesures de brasabilité par la méthode au globule selon CEI 68-2-69
💥 Tests de traction sur assemblages filaires (examens destructifs)
Test selon IPC/WHMA-A-620 et CEI 60352-2 avec force de traction jusqu’à 2500N afin de tester la qualité des assemblages filaires
Analyses aux rayons X, et autres après étude de faisabilité.
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