Formation | Intégrer l’électronique de puissance « moderne » dans les systèmes | Smart Power
17 au 19 novembre 2025 | La Roche-sur-Yon
Objectifs
- Disposer d’un état des lieux des composants en électronique de puissance et de la filière associée.
- Connaître les contraintes de conception et de fabrication en électronique de puissance et les causes de défaillance.
- Savoir identifier et sélectionner des composants de puissance à intégrer dans des systèmes.
- Savoir définir de nouvelles architectures de convertisseurs pour réduire l’encombrement et améliorer l’efficacité.
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Programme
PARTIE 1 | ETAT DES LIEUX DES COMPOSANTS & FILIERE EN ELECTRONIQUE DE PUISSANCE
1- Etat des lieux des composants actifs & passifs
- Les composants passifs
Résistance, capacité, inductance, refroidissement, encapsulation - Les semi-conducteurs
Qu’est-ce qu’un semi-conducteur ? / Bref rappel sur le Si et Ge / Les composants semi-conducteurs / Les grands gaps : SiC, GaN, Diamant… / Avantages et inconvénients des grands gaps)
2- Méthode de fabrication pour grand gap
- Étapes de fabrication d’un grand gap, ex SiC
- Packaging de puissance & tendances
- Les acteurs dans la filière
3- Les marchés de l’électronique de puissance
- Taille du marché de l’électronique de puissance
- Aéronautique : Convertisseur DC/DC
- Automobile : Convertisseur AC/DC et DC/AC
- Énergie : Convertisseur AC/AC
- Grand public : alimentation à découpage
4- Les nouvelles perspectives d’architectures
- ZVS & ZCS
Problème pour le Si / Pour les grands gaps ? - Les nouveaux composants en SiC et GaN
PARTIE 2 | CONTRAINTES DE CONCEPTION ET DE FABRICATION, FIABILITE DES ALIMENTATIONS DE PUISSANCE
1- Contraintes sur les alimentations de puissance
- Bilan de puissance
- Interface mécanique & électrique
- Solutions de refroidissement
- Alimentation centralisée/décentralisée
- Distributions des tensions de sortie
2- Contraintes de fabrication
- Conception des PCB adapté aux composants de puissance
Rappel des principes de la fabrication d’un PCB, détail de conception des couches externe et vis enterrés autour des composants avec « exposed pads » - Contraintes à l’assemblage des composants
Câblage des cartes ayant une mixité de tailles de composants (ex : ouverture et écrans multi auteur) - Moyens de contrôle
- Critères de contrôle en relation avec les IPC
3- Diagnostic des mécanismes de défaillance
- Comment casse un transistor de puissance ?
Tension, courant, température, vieillissement - Causes de surtension, sur-courant et sur-t°
- Parades & fiabilisation
Limitation des self de fuites, protection en courant analogique rapide, cross-conduction
PARTIE 3 | L’INGENIERIE DE PUISSANCE
1- Les datasheets de composants de puissance (atelier de décryptage)
- Datasheet de transistor de puissance
- Datasheet de condensateur et compréhension des technologies en fonction des fréquences de switching (polypropylène, électrochimique…)
- Datasheet de self
2- Reverse ingénierie de modules
- Alimentation de PC
- Convertisseur DC/DC pour véhicule hybride
- Buck GaN
3- Contraintes de puissance
- Boîtiers de transistor (minuscules GaN, SiC, D2PAck, TO247, modules…) et calculs thermiques
- Rappel des topologies de base (buck, boost, onduleur, DAB…)
PARTIE 4 | INTEGRATION DE L’ELECTRONIQUE DE PUISSANCE DANS LES SYSTEMES
1- Inventaire des enjeux
- Challenge du design des PCB de puissance (forts courants, fortes tensions, diélectriques élevés, clearance, creepage, extraire les calories de petits packages, CEM…)
- Comparaison des topologies à commutation « dure » et commutation « douce »
- Spécificités de la CEM en électronique de puissance, étude du cas d’un onduleur de datacenters de plusieurs kW embarquant 3 convertisseurs (AC-DC, DC-DC, DC-AC)
- Introduction rapide aux normes applicables aux convertisseurs de puissance (sécurité, performance, CEM, environnement)
2- Etude de cas complète sur la réalisation d’un convertisseur DC/DC résonnant LLC
- Explication du fonctionnement de cette topologie « moderne »
- Les étapes de dimensionnement (selfs, transistors, condensateurs, transformateur)
- La fréquence de switching (possible jusqu’à 1MHz)
- Détails de routage
- La cellule de commutation optimale, inductances parasites en HF
Public visé et prérequis
Directeurs et responsables techniques des bureaux d’études et des méthodes, aux responsables de fabrication et des services qualité électronique, aux chefs de projet industriels/produits, aux ingénieurs et techniciens concepteurs de produits électroniques, aux acheteurs électronique…
Niveau minimum de type BAC+2 en électronique et/ou électrotechnique et avec au moins 6 mois d’expérience professionnelle
Inscription et tarifs
Intra-entreprise :
- Devis sur demande. A partir de 6 personnes. Prix attractif comparé au tarif inter-entreprise.
Inter-entreprise :
- 2 000 euros HT – Adhérent Smart Power ou partenaire
- 2 590 euros HT – Non adhérent Smart Power
Contact
Contact principal
Frédéric Cabas
📧 frederic.cabas@polesmartpower.fr
📞 +33 (0)6 12 25 21 26
Contact technique
Stéphane Oury
📧 stephane.oury@polesmartpower.fr
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Contact administratif et financier
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📧 dorothee.fox@polesmartpower.fr
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